【台股操盤人筆記】市場過熱後的冷卻期，關鍵留意七月 - 野村投信

■野村腳勤觀點：

◆留意AI長短料失衡的風險

受惠於先進封裝、玻璃纖維布及高頻寬記憶體等關鍵產能瓶頸，雖然帶動以台股為核心的亞洲AI供應鏈成長性爆發，但與企業的實地訪查中觀察到，關鍵元件的缺料已導致部分非關鍵零組件出現庫存堆積，也影響了最終成品的交付，即便近期AWS、Google等CSP巨頭持續追加資本支出，但實際出貨量可能與市場需求存在明顯的落差。此外，輝達產品線即將進入Blackwell與Vera Rubin的交替期，在籌碼面浮額尚待清洗、市場對供應鏈營收預估數字與實際營收驗證的過程中，未來一季市場波動加劇或許將成為常態。

■經理人視角：

◆大盤利多因素：

(一)AI投資強勁：全球科技巨頭持續上調2026年資本支出，AI投資循環尚未見頂

(二)AI供應鏈瓶頸成關鍵：T-Glass、Memory、CoWoS缺貨看到2027年，台系供應鏈為核心

(三)獲利動能上修：野村投信預估2026全年台股整體EPS+43.5%，持續上修並領先全球主要股市

◆大盤利空因素：

(一)成本上升：記憶體報價大漲恐造成消費性電子銷售量下滑，對非受惠AI電子業形成壓力

(二)對等關稅違憲：若關稅退稅將使美國雙帳赤字惡化並壓抑美元表現，出口型經濟體存在潛在壓力

◆市場過熱後的冷卻期，關鍵留意七月

4月以來市場情緒明顯過熱，許多目標價已跳過2026、2027年，直接以2028年預估EPS及高評價本益比作為定價基準；配合籌碼面觀察，目前融資年增率已超越大盤漲幅，歷史經驗上這雖非多頭行情的終結，卻是進入整理期的訊號，有鑑於目前盤面雜音四起，部份長線優質標的已經在市場「小作文」衝擊下遭遇非理性殺盤。展望後市，我們認為未來一季的波動加劇在所難免，但這也將是籌碼沈澱的必要過程。股價重回基本面的關鍵時間點，預期將落在6~7月下旬，屆時是台積電初步定調2027年先進製程的產能分配的時間點，這不僅影響各大CSP與晶片巨頭明年的成長動能，更是市場重新校準能見度、回歸基本面驅動的關鍵。因此回歸投資策略建議，AI長線成長趨勢並未動搖，散熱、PCB等受惠規格升級的產業趨勢也依舊穩健，資金將更集中在具備技術領先與穩定拿料能力的一線供應商，建議投資人避免追高，應利用未來一季的震盪回檔進行布局，靜待下半年基本面紮實的行情。

本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。