台股AI供應鏈馬年躍升主導者，台股 2026 年度展望續佳 - 野村投信

生成式 AI 自 2023 年 ChatGPT 問世後快速擴散，市場焦點長期聚焦於雲端服務商(CSP)資本支出、加速器(如 NVIDIA)產品路線與各家模型效能。野村投信表示，AI 下一階段的關鍵不再只是「誰買最多 GPU」，而是誰能化解產能瓶頸、建立完整供應鏈韌性。隨著需求深入到先進封裝、記憶體、關鍵材料等底層，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預期 2026 年起成為 AI 發展「新主線」，此趨勢亦支撐台股中長期表現。

聯準會(Fed)已於 2025 年 12 月啟動每月約 400 億美元的短天期公債「準備金管理性購買」(RMP)，目的在維持充裕準備金與市場流動性，市場解讀為偏寬鬆的流動性環境延續的訊號之一。與傳統量化寬鬆(QE)不同，RMP屬技術性操作，對政策立場影響有限。主計總處於 2025/11/28 將 2025 年 GDP 成長率上修至 7.37%，並預測 2026 年成長 3.54%，AI 帶動的投資與出口動能是關鍵推力。

野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，電子供應鏈的獲利能見度持續優於非電子，配合中長期 AI/半導體趨勢、以及產能擴張逐步到位，台股中長期投資價值仍具吸引力(風險包括全球景氣放緩、地緣政治、能源與原物料價格波動等）。另一項台股利多，壽險資金與會計新制帶來結構性變化，樓克望指出，在新會計與資本規範方面，IFRS 17 與 TW‑ICS 將於 2026 年正式實施並設有過渡措施；近期壽險業外匯避險比率下滑，與新制下外匯波動準備金與資本計提邏輯調整有關，讓保險資金運用更具彈性(但風險管理同步更嚴)，此變化中長期有利股市資金面彈性，但短期仍須留意利率走勢與資本適足性要求。

野村投信全球整合投資方案部主管暨00980A 野村臺灣智慧優選主動式ETF (本基金之配息來源可能為收益平準金)經理人游景德就產能與供需觀察，先進封裝(CoWoS）、高頻寬記憶體(HBM)、與玻璃基板(Glass Core Substrate/TGV)等三大核心領域，仍處於需求結構性超過供給的狀態。CoWoS 產能 2026 年仍持續擴張、但供需依舊緊俏；HBM 至少至 2026 年全年偏緊，價格動能延續；而玻璃基板在 2026 年初出現量產與技術節點的新進展，為大型多晶粒(chiplet)封裝與高功耗散熱提供關鍵解方。三大核心供應鏈觀察：從「瓶頸」走向「主導」。

1) 先進封裝 CoWoS：

游景德分析表示，台積電近兩年積極擴充 CoWoS 產能，市場研調顯示 2026 年產能目標與規劃持續上調；雖然產能加速到位，但 2026 年整體供給仍吃緊、熱門規格(如 CoWoS‑L)需求強勁，預估 2026 年 CoWoS 需求仍高檔，且由頂級加速器、客製化/ASIC AI 晶片與雲端整機架解決方案共同拉動。

2) 記憶體(HBM/DDR5）：

HBM 供應持續緊俏，記憶體大廠在 2026 年的 HBM 產能幾近滿載；游景德對 2026 年整體記憶體價格走勢偏正面。另一方面，游景德指出，AI 伺服器單機裝載的 DRAM/HBM 容量持續上升，使一般 DRAM 供應擴張受限、供需偏緊延續至 2026 年。

3) 基板與材料(玻璃基板)：

游景德分析，玻璃基板因為平整度與熱膨脹係數(CTE)更貼近矽、可提高走線密度並降低大尺寸封裝翹曲，正成為大面積、多晶粒、超高功耗 AI 封裝的新方向。2026 年 1 月起，已可見厚玻璃核心 + EMIB 等示範與展出，顯示商用化腳步加速。

樓克望進一步補充表示，NVIDIA Rubin 帶動「高功耗・高速互連・高密度」供應鏈機會。NVIDIA 曾於 2026 年初公開 Rubin 平台 技術細節，並在 CES/GTC 前後更新資料中心路線圖：Rubin 作為 Blackwell 後繼平台，強調機架級(rack‑scale)協同設計、更高記憶體頻寬(導入新世代 HBM)、更快 NVLink 與以資料中心為計算單位的系統觀。凸顯散熱、高速傳輸、電源供應等供應鏈的重要性與擴產需求。

展望台股第二季，樓克望提醒投資人留意三大關鍵因素：

1.供應鏈執行風險：CoWoS/HBM/玻璃基板的良率爬坡與設備交期

2.資本支出放緩風險：如雲端業者調整 AI CapEx 週期。

3.總體環境：利率路徑、能源與電力供應、地緣政治。

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