■野村腳勤觀點:
◆CES展捎來AI利多
今年輝達在CES展前提前推出Vera Rubin平台,表面上是因應TPU帶來的競爭壓力,但更深層的意義在於比起從Hopper進入Blackwell世代時曾遭遇的供應鏈瓶頸,如今Rubin提前投產顯示整體供應鏈順暢,這大大幫助CSP客戶對CAPEX的未來規劃,也讓供應鏈的業績能見度大幅提升。進一步來看,Rubin平台的訓練效能是GB300的3.5倍,每單位token成本更降至1/10,如此大幅度的進步,不只是GPU 本身的提升,而是整個系統架構的全面升級所帶來的結果,包括通訊元件、電力供應、散熱模組等周邊設備,皆成為Rubin世代AI基礎建設的主要受惠者。預期隨著Rubin在2026下半年正式量產,相關供應鏈業績動能可望自Q2開始逐步反映。
■經理人視角:
◆大盤利多因素:
(一)寬鬆資金延續:點陣圖顯示2026年以後Fed有2碼降息空間,加上購債計畫啟動,資金環境偏向寬鬆
(二)AI趨勢強勁:CES展確認Rubin晶片順利全面投產,2026年CSP們資本支出持續增加,AI趨勢延續
(三)台灣供應鏈受惠:Rubin平台中關鍵零組件規格全面升級,台系供應鏈可望持續受惠
◆大盤利空因素:
(一)關稅變數:2026年美國迎來期中選舉,半導體232條款細節仍未揭曉,風險及不確定性依舊存在
(二)AI競爭加劇:AI投資過熱疑慮加上ASIC帶來競爭壓力,為個別企業及其供應鏈帶來更大波動
◆漲勢過於集中,留意落後補漲機會
2026年開年全球股市飆漲,台股更一舉突破3萬點大關,多頭氣勢如虹。這波行情主要可歸功於CES展釋放AI利多,推動市場風險偏好回升。然而觀察盤面結構,這波漲勢呈現出高度集中的格局,漲勢明顯集中在台積電與記憶體族群,2025年表現亮眼的散熱、電源、高速傳輸等族群反而出現明顯轉弱,投資人「賣舊追新」追逐強勢主流股的趨勢相當明顯。我們依然對台股抱持正向看法,若接下來公布1月營收與台積電法說(1/15),以及記憶體族群未見到反轉訊號(報價回跌、供應商簽長約等)都有助於支撐行情,帶動資金維持輪動格局,然而部份類股短線漲幅過大、籌碼集中也是相當程度的風險,在這樣的背景下,原則上不宜再追高強勢股,反而建議關注那些因資金追漲而遭到短暫調節的AI相關族群,這些族群基本面仍佳、產業趨勢明確,反而有更好的落後補漲機會,值得留意。