隨著台積電宣布在美國投資千億美元(保護費)，市場看法眾說紛紜，但台灣在晶圓代工的優勢在於完整的半導體供應鏈，這不是只蓋個幾座晶圓廠就能複製或取代，只要完整供應鏈還在台灣，長期來說領先地位就不會輕易改變。
■野村腳勤觀點：
◆CoWoS被砍單？
市場盛傳台積電CoWoS被砍單傳聞，但實際拜訪供應鏈後研判CoWoS需求依然強勁，眾多產品包括輝達B200/B300晶片需求超乎預期、H200/H20晶片在Deepseek之後需求強勁，以及Amazon的Trainium2等ASIC需求，各項目都表明CoWoS需求並未減少，而之所以會有砍單傳言，可能是因為臨近2025年生產時間以及2026年的產能分配決策節點，台積電要求客戶做出更準確的預測，因此客戶下調超額預訂量(overbooking)所致，可以理解任何訂單調整的消息在最初都會被負面解讀，但只要確定需求仍然強勁，類似的消息就無需太過擔心。
■經理人視角：
◆大盤利多因素：
(一)降息趨勢不變：關稅使全球經濟面臨放緩風險，在通膨可控背景下，聯準會可能增加今年降息碼數
(二)經濟具韌性：主計處估台灣全年GDP成長3%以上，內需及投資穩健，外需則有AI支撐不墜
(三)AI應用提早問世：DeepSeek低成本模型加速AI發展，AI晶片需求增加，邊緣AI商機提升
(四)獲利成長：彭博估計台股企業全年獲利雙位數以上成長率，獲利挹注股市上漲趨勢不變
◆大盤利空因素：
(一)政策不確定性：川普政策不確定性高，提高關稅、半導體制裁等可能使市場出現較大波動
(二)評價面雜音：高基期帶來的獲利成長放緩，指標股股價震盪可能動搖市場信心，延長評價面調整期
◆利空創造好的買點
隨著台積電宣布在美國投資千億美元(保護費)，市場看法眾說紛紜，雖然營運成本可能上升，但台灣在晶圓代工的優勢在於完整的半導體供應鏈，這不是只蓋個幾座晶圓廠就能複製或取代，只要完整供應鏈還在台灣，長期來說領先地位就不會輕易改變，而無論晶片關稅是否塵埃落定，可以想見川普政策變數將造成今年股市波動加大，投資上也要更有點耐心。另外關於AI是否開始衰退？一個指標是輝達上季營收仍在成長，顯示CSP對伺服器需求並未減少，近期供應鏈不順的問題也開始好轉，預估GB200出貨及GB300推出將成為多頭催化劑，有助於挹注下半年業績成長並為股價帶來支撐底氣，轉機時間點可能會落在3月的GTC與6月的Computex，在此之前若大盤始終上下震盪也無妨，將為利空跌深創造更好的買點，投資上建議分批佈局，並以AI為主、傳產為輔的多元化投資策略。
