本周觀盤重點:
◆大盤利多因素:
(一)升息終點已近(二)資金動能強(三)庫存去化逐漸正常(四)AI引領新趨勢
◆大盤利空因素:
(一)中國復甦疲軟(二)出口數據疲軟
◆不只是AI,台灣各產業機會百花齊放
■野村腳勤觀點:
◆電子新產品銷售旺季即將到來
台灣日前公布5 月外銷訂單金額為456.8億美元,較4月回升7.5%,但與去年同期相比仍減少17.6%。累計今年前五個月訂單金額較去年同期衰退2成,其中來自中國與香港的訂單金額較去年同期減少32.8%,仍是接單減幅最大的主要市場。由於中國解封後復甦的力道低於預期,為穩定經濟,中國人行已於6 月降息0.1%,國務院亦宣布將推出經濟復甦政策,只是對於提振需求的效果仍須觀察。而經濟部統計處初估6月外銷訂單金額約在465~485億美元之間,有機會較5月金額進一步改善。預期下半年隨著庫存去化,電子新產品銷售旺季到來,以及AI應用推展,有助於下半年接單動能恢復並且逐季成長。
■經理人視角:
◆大盤利多因素:
(一)升息終點已近:Fed宣布6月暫停升息,點陣圖顯示2024年開始降息,升息循環已接近尾聲
(二)資金動能強:外資今年大舉返回台股,融資餘額也逐漸回溫,資金動能提供大盤強力支撐
(三)庫存去化逐漸正常:終端庫存持續朝健康水位前進,預計第三季將是庫存落底的時間
(四)AI引領新趨勢:伺服器新平台推出及AI晶片需求增加,企業增加AI投資,科技股進入新多頭格局
◆大盤利空因素:
(一)中國復甦疲軟:中國PMI持續下滑,解封後的經濟復甦狀況不如預期,恐影響消費需求回溫
(二)出口數據疲軟:由於全球經濟復甦緩慢,台灣5月外銷訂單年減17%,已是連續9個月負成長
◆不只是AI,台灣各產業機會百花齊放
台股近期在AI浪潮的帶動下表現十分強勁,不過經歷漲多之後,投資人再度聚焦總體經濟的變化,經濟衰退疑慮以及揮之不去的通膨陰影,預期將使近期股市震盪加劇。不過,由於電子業庫存去化已逐漸恢復正常,AI伺服器的採用,電源管理及伴隨而來的散熱系統,這些將屬於剛性需求,高速連接介面與高速傳輸線的需求也將帶動新的硬體升級規格。另外,半導體先進製程應用增加,預期2024年後相關廠商也將迎來更大產值及獲利成長空間。除了AI及半導體等長線看好的趨勢外,淨零碳排的需求增加,航太業務復甦及國防預算增加,對於綠能及航太產業也將帶來新的成長契機,整體而言各產業機會仍舊是百花齊放,建議投資人若遇大盤回檔時,可逢低擇優布局。